반도체 생산 공정 수율 분석
배경
당신은 반도체 제조 공장의 품질 관리(QA/QC) 부서에서 근무하는 데이터 분석가입니다.
반도체는 수많은 공정을 거쳐 생산되며, 웨이퍼(Wafer) 단위로 품질 검사 데이터를 기록합니다.
각 웨이퍼는 **결함 수(defect count)**와 두께(thickness), 온도(temperature) 등의 데이터를 포함하고 있으며, 이 수치를 바탕으로 양품(OK) 여부를 판별합니다.
공정 안정성을 평가하기 위해, 아래 항목에 대한 SQL 쿼리를 작성해주세요.
1.
전체 웨이퍼 중 양품률(%)
2.
공정 기준을 초과한 항목별 이상 발생 건수
데이터 구조 및 품질 기준
테이블 이름: wafer_inspections
필드명 | 설명 |
wafer_id | 웨이퍼 식별자 |
lot_id | 소속된 생산 로트 ID |
defect_count | 결함 수량 |
thickness | 두께 (nm) |
temperature | 공정 온도 (°C) |
inspect_date | 검사일자 |
예시 데이터:
wafer_id | lot_id | defect_count | thickness | temperature | inspect_date |
WAF001 | LOT01 | 3 | 775 | 499 | 2025-04-01 |
WAF002 | LOT01 | 12 | 805 | 502 | 2025-04-01 |
WAF003 | LOT01 | 6 | 790 | 515 | 2025-04-01 |
품질 기준
•
결함 수(defect_count) ≥ 10개 → 불량
•
두께(thickness): 780nm ± 20nm 초과 → 불량
•
온도(temperature): 500°C ± 10°C 초과 → 불량
문제
Q1. 전체 웨이퍼 중 양품률(%)을 계산하시오.
•
*소수점 둘째 자리까지 반올림된 백분율(%)**로 출력하세요.
힌트
Q2. 품질 항목별로 기준 초과된 이상 발생 건수를 구하시오.
힌트
Q3. Lot별 평균 결함 수와 평균 두께, 평균 온도를 구하세요.
단, 평균 결함 수가 8 이상인 Lot만 출력하며, 평균 결함 수 기준으로 내림차순 정렬하세요.
힌트
Q4. 하루 중 가장 많이 이상이 발생한 날짜는 언제인가요?
날짜별 이상 건수를 구하고, 그 중 이상 건수가 가장 많은 날 1건만 출력하세요.
힌트
추가 팁
•
thickness와 temperature는 기준값(780, 500)과의 ±범위를 절댓값으로 계산해야 하므로 ABS() 함수가 중요합니다.
•
반도체는 미세한 수치 차이도 품질에 큰 영향을 주기 때문에 편차 관리에 초점을 맞춰 보세요.
•
공정별 분석을 확장하려면 lot_id 기준으로 그룹화해서 볼 수도 있어요.
